高速激光切割鉆孔

激光切割機因其快速、高效、高質量、高收益等卓越的性能，在藍寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料等領域得到大量運用。激光切割鉆孔是最早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的重要應用領域之一，該設備目前已在儀器儀表玻璃、光伏玻璃、手機玻璃、醫療儀器、車載顯示，面板顯示玻璃等行業得到非常廣泛的應用。

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進行多次重復轉圈運動，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實現材料的切透分離。

產品優勢：

1. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導，適于任意有機&無機材料的高速切割；

2. 采用單激光器雙光路分光技術，雙激光頭加工，效果提升一倍；

3. CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍750mm×550mm；

4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；

5. 可以定制自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下斜；

6.激光非接觸式加工，對產品無硬力損傷，無需水冷卻加工，環保無污染，效率高，加工速度快。崩邊小、熱影響低